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文章来源:智银    作者:智银

       2020年5月15日,“智汇苏高新·创享科技城”科技人才路演活动在苏州科技城成功举办。16名高层次人才携项目现场角逐,来自投资机构、金融机构及科技载体相关代表100余人到场观摩对接。此次路演活动由苏州高新区科技创新局和苏州科技城管理委员会主办,苏州科技城科技和人才局承办。

       此次路演项目包括Epitech全自动化全封闭式建库富集仪、高端MCU芯片的研发和产业化、用于肿瘤免疫治疗科研和临床诊断的人工智能数字病理SaaS云服务、5G无人驾驶在重型机械车上的应用、新一代智慧水土生态管控系统的研发及产业化、面向车路协同的充电解决方案研发及产业化等,主要涉及医疗器械、新一代信息技术、高端装备、新能源等高新区重点打造的先导产业。路演现场,各项目团队通过PPT展示了创业内容,介绍了核心产品及团队优势等。由各大创投机构的代表以及行业专家组成的评委进行评审打分,从不同的角度进行现场提问,并给出了指导和建议。最终,现场评出了一等奖1个、二等奖2个、三等奖3个。该路演活动打通了高新区领军人才申报的绿色通道,获奖项目经审核可直接认定为苏州高新区科技创新创业人才,最高将获得200万元的项目经费支持。

       由智银资本推荐的参赛项目《混合现实引导下腰椎微创穿刺定位标准的探索》最终荣获一等奖。“通过大赛,对科技城有了更好的了解,对这里的创新创业环境非常满意,尤其是医疗器械方面有很大优势。”一等奖获得者梁天翼,毕业于美国哥伦比亚大学,他希望能够尽快开展实地考察,对接合适的办公场所,尽早加入科技城创新创业的大家庭。